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3D and Circuit Integration of MEMS, Fachbücher von Masayoshi Esashi
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in grossem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen unter anderem Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
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Logistik der Zukunft in Afrika: Innovation, Integration und Nachhaltigkeit, Taschenbuch von Okandju Okonge Flory, Verlag Unser Wissen,
Logistik Der Zukunft In Afrika: Innovation, Integration Und Nachhaltigkeit, Taschenbuch Von Okandju Okonge Flory, Verlag Unser Wissen, 978-620-9-88491-7, Seitenanzahl: 324
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Integration Von 3d-computergrafik In Realszenen, Taschenbuch Von Philipp Lukan, Av Akademikerverlag, 978-3-639-38275-4, Seitenanzahl: 116
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